cpbjtp

45V 2000A 90KW воздушно ладење IGBT Тип Исправувач за галванизација

Опис на производот:

Спецификации:

Влезни параметри: Трифазни AC415V±10%, 50HZ

Излезни параметри: DC 0~45V 0~2000A

Излезен режим: Заеднички DC излез

Метод на ладење: воздушно ладење

Тип на напојување: Напојување со висока фреквенција базирано на IGBT

 

карактеристика

  • Влезни параметри

    Влезни параметри

    AC влез 480v±10% 3 фаза
  • Излезни параметри

    Излезни параметри

    DC 0~50V 0~5000A постојано прилагодлив
  • Излезна моќност

    Излезна моќност

    250 KW
  • Метод на ладење

    Метод на ладење

    принудно воздушно ладење / водено ладење
  • Саладин Аналоген

    Саладин Аналоген

    0-10V/ 4-20mA/ 0-5V
  • Интерфејс

    Интерфејс

    RS485/ RS232
  • Контролен режим

    Контролен режим

    дизајн на далечински управувач
  • Приказ на екранот

    Приказ на екранот

    дигитален дисплеј
  • Повеќекратни заштити

    Повеќекратни заштити

    недостаток на фаза на прегревање, прекумерен напон, прекумерна струја, краток спој
  • Контролен начин

    Контролен начин

    PLC/Микроконтролер

Модел и податоци

Број на модел

Излезно бранување

Тековна прецизност на екранот

Прецизност на дисплејот волти

CC/CV Прецизност

Рамп-нагоре и рампа-надолу

Над-пука

GKD45-2000CVC VPP≤0,5% ≤10mA ≤10mV ≤10mA/10mV 0~99S No

Апликации за производи

Апликативна индустрија: ПХБ Бакарно позлата со голи слој

Во процесот на производство на ПХБ, електричното бакарно обложување е важен чекор.Широко се користи во следните два процеси.Едниот е позлата на гол ламинат, а другиот е позлата низ дупка, бидејќи под овие две околности, галванизацијата не може или тешко може да се изврши.Во процесот на обложување на гол ламинат, електричното бакарно позлата поставува тенок слој од бакар на голата подлога за да ја направи подлогата спроводлива за понатамошно галванизација.Во процесот на обложување низ дупката, се користи бакар без електроника за да се направат внатрешните ѕидови на дупката спроводливи за поврзување на печатените кола во различни слоеви или пиновите на интегрираните чипови.

Принципот на таложење на бакар без електроника е да се користи хемиската реакција помеѓу редукционо средство и бакарна сол во течен раствор, така што бакарниот јон може да се редуцира до атом на бакар.Реакцијата треба да биде континуирана за да може доволно бакар да формира филм и да ја покрие подлогата.

 Оваа серија исправувачи е специјална дизајнирана за бакарно обложување со голи слоеви на PCB, усвојува мала големина за оптимизирање на просторот за инсталација, малата и високата струја може да се контролираат со автоматско префрлување, воздушното ладење се користи независен затворен воздушен канал, синхроно исправување и заштеда на енергија, овие карактеристики обезбедуваат висока прецизност, стабилни перформанси и доверливост.

 

Контактирајте не

(Можете и да се најавите и автоматски да пополните.)

Напишете ја вашата порака овде и испратете ни ја